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　　Underfill，也叫底部填充胶，具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性等作用。主要用于手机、电脑、平板等终端产品的PCB板级封装工艺中，是提高电子产品可靠性的关键封装材料。底部填充胶市场基本依赖进口，国内目前存在较大缺口。

　　底部填充胶产品性能直接影响集成电路板级芯片封装的良率，所以前期的操作必须完美填充到位。如需保证快速完全填充，则要求胶粘剂粘度低、流动快，也是选择底部胶粘剂首先要考虑的问题。

　　SHARK 1162 是有行鲨鱼推出的一款电子行业板级底部填充胶，是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂，为低卤环保产品，室温下流动性好，可在中温下固化，具有优异的电性能，在实际工业应用表现上，表现优异。

　　推荐固化条件: 10 min @ 130C (可以根据客户固化设备、烘箱温度的不同做适当调整)

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