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同花顺300033)金融研究中心8月10日讯,有投资者向劲拓股份300400)提问, 贵公司的IGBT模组封装设备可以通用到其他半导体器件的封装方面吗?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甲酸真空炉、Clip Bonding真空炉、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等, 主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。公司前述半导体封装设备可广泛应用于晶圆级封装、车规级IGBT封装、大功率器件等各类半导体元器件封装领域。感谢您的关注和支持!
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